在電子行業(yè)，由于溫度對元器件性能有較大的影響，因此必須嚴格控制好器件的溫升。但是溫度過高或過低都會導致器件失效。在實際應用中我們經(jīng)常碰到這樣的問題：某元件在某環(huán)境溫度下工作正常，但到另一環(huán)境下卻出現(xiàn)異常;同一批次的同一型號的產(chǎn)品在不同環(huán)境中使用時其表現(xiàn)也不一樣等。究其原因是因為環(huán)境因素的影響造成的。因此，對電子電工產(chǎn)品進行人工模擬環(huán)境試驗是保證其在生產(chǎn)、運輸、使用等各個環(huán)節(jié)中都安全可靠。高低溫一體機廣泛被應用于元器件的高低溫測試，可用于零部件的環(huán)境測試和電子元件的模擬測試。 在半導體生產(chǎn)和電子器件測試中，有許多工藝需要精確的溫度控制，加熱、冷卻和溫度控制一體機可用于高低溫控制測試。

　　高低溫測試主要是針對于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗。測試設備主要用于對產(chǎn)品按照國家標準要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對產(chǎn)品的物理以及其他相關特性進行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便供產(chǎn)品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。通過高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產(chǎn)過程中存在的隱患提前暴露，老化后再進行電氣參數(shù)測量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產(chǎn)品的早期失效消滅在正常使用之前，從而保證出廠的產(chǎn)品能經(jīng)得起時間的考驗。

　　現(xiàn)在需要電子產(chǎn)品都要求滿足濕度環(huán)境測試，做濕度測試，一般是為了盡早找出產(chǎn)品在設計上是否存在較脆弱的零組件，是否有制程上的問題或者故障模式，以提供產(chǎn)品品質(zhì)設計上的改進參考。為了確保產(chǎn)品的性能，測試時會用到各種不同的溫濕度指標以及時間間隔，期間每個階段的測試都必須通過并符合規(guī)格要求。

　　有些容易吸濕的材料，比如印刷電路板，塑料擠出件，封裝零件等，將會隨著暴露于水蒸氣的壓力以及時間成正比的吸收水分，當材料吸收了過多的水分時就會引起膨脹或者污染和短路，甚至會破壞到產(chǎn)品的功能，比如在一些比較敏感電路間引起漏電流并導致產(chǎn)品失效，有些化學殘留物甚至會因為水汽而造成電路板嚴重的腐蝕或引起金屬表面氧化等反應。在某些情況下，相鄰線路間也會因為水汽以及電壓差而引發(fā)電子遷移效應而形成樹突細絲，導致產(chǎn)品系統(tǒng)不穩(wěn)定等問題。

　　高低溫一體機進行的這些試驗是用來確認產(chǎn)品在溫濕度氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應性。試驗的嚴苛程度取決于高/低溫、濕度和曝露持續(xù)時間。產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時，因設計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問題概括以下：

　　第一是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達標，生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求;第二是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發(fā)現(xiàn)，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。